中核科技(
000777)融资融券信息(08-24)
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中核科技(000777)2020-08-24融资融券信息显示，中核科技融资余额470,420,105元，融券余额1,696,063元，融资买入额16,453,019元，融资偿还额21,559,500元，融资净买额-5,106,481元，融券余量115,300股，融券卖出量700股，融券偿还量5,000股，融资融券余额472,116,168元。
中核科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000777中核科技472,116,168融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)470,420,10516,453,01921,559,500-5,106,481融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,696,063115,3007005,000
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（文章来源：Choice数据）