佛塑科技(
000973)融资融券信息(08-24)
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佛塑科技(000973)2020-08-24融资融券信息显示,佛塑科技融资余额400,546,301元,融券余额113,000元,融资买入额39,835,225元,融资偿还额36,252,993元,融资净买额3,582,232元,融券余量20,000股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额400,659,301元。
佛塑科技融资融券详细信息如下表:
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-24000973佛塑科技400,659,301融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)400,546,30139,835,22536,252,9933,582,232融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)113,00020,00000
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(文章来源:Choice数据)