神农科技(
300189)融资融券信息(08-25)
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神农科技(300189)2020-08-25融资融券信息显示，神农科技融资余额198,703,695元，融券余额0元，融资买入额70,588,181元，融资偿还额95,510,523元，融资净买额-24,922,342元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额198,703,695元。
神农科技融资融券详细信息如下表：
交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-08-25300189神农科技198,703,695融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)198,703,69570,588,18195,510,523-24,922,342融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)0000
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（文章来源：Choice数据）