(包钢股份)高纯氟化氢主要用来切割半导体基板,技术门槛极高!
2020年9月9日 7:33:18 来源:网友 编辑:
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问
高纯氟化氢主要用来切割半导体基板,技术门槛极高!
包钢1.3亿吨萤石制备高纯氢氟酸是生产芯片的主要原料!
萤石—高纯氢氟酸—氟化锂—六氟磷酸锂—锂电池—新能源汽车,萤石是氟化工行业上游唯一氟矿资源。
半导体用电子级高纯氢氟酸市场化应用门槛极高,是生产芯片的主要原料。
氟化氢主要用来切割半导体基板,其纯度对半导体产品的品质影响极大,技术门槛极高。
包钢股份拥有 荧石资源储量 1.3亿吨。
近日,内蒙古包钢钢联股份有限公司发布了关于尾矿库资源综合利用进展公告,并公布了萤石生产计划。
目前, 包钢股份 具备年产10万吨萤石生产能力,已经可以生产出品位达 95%萤石精矿。
于2020年7月萤石资源综合利用正式纳入公司经营计划。
2017年4月19日,包钢股份以自有资金71,126.43万元,收购包头钢铁(集团)有限责任公司宝山矿业有限公司白云鄂博资源综合利用工程相关资产。
目前,该资产生产的萤石技术攻关取得突破,已经能够稳定生产品位达到 95%的酸级萤石精矿,并已实现批量销售。
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