(深科技)深科技：电子巨头整合产业链 卡位存储半导体封测黄金赛道

面对存量博弈的电子制造市场，成立于1985年、早期以研发和生产硬盘磁头产品起家，深耕存储领域36年的深科技(000021)，为提升竞争力而持续推进产业转型升级战略。

2015年以来，深科技在现有电子制造核心业务基础上，顺应市场需求变化和迭代，大力推动产业转型升级，已形成了半导体封测、高端制造、自主品牌三驾马车驱动的业务模式，是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，已具备多层堆叠封装技术，且深科技是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业。

电子制造是深科技的传统优势业务，在多年OEM基础上，发展毛利率更高的自主品牌等业务，成为深科技的营收支柱。
在电子高端制造的基础上，基于国产替代的巨大市场空间，深科技开始大力布局和扩产半导体封测业务。

2021年3月8日，深科技为存储先进封测与模组制造项目发起的非公开发行股票申请获证监会核准，这一项目的落地，将助推其在存储半导体封测黄金赛道上提升规模实力。

01、聚焦发展封测业务，沛顿科技业绩增长强劲

深耕电子高端制造业务的深科技，基于多年积累的技术、经验，通过收购资产，切入芯片存储封测业务。

2015年6月，深科技公告以约1.107亿美元的对价收购多年合作伙伴金士顿旗下提供集成电路存储封装与测试服务的沛顿科技(深圳)有限公司(简称“沛顿科技”)100%股权。
2015年9月1日，沛顿科技资产交割完成，深科技获得其在芯片存储行业内领先的封装检测技术、客户资源和人才资源，从而进入半导体存储封测领域。

沛顿科技专注存储封测17年，具备从生产制造到全球分销的一站式服务能力，和成熟的模组生产技术，是唯一由中国企业控制的半导体芯片封装测试企业，专注于存储芯片的封装测试业务，具备从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务能力，从封装晶圆到完成内存成品小于7天，处于行业领先水平。
通过收购沛顿科技，深科技迈出了由电子高端制造向芯片封测智能制造升级的关键一步，其产业链得以由下游电子制造业务向中上游高附加值产业延伸。

值得一说的是，存储器是半导体产业最大的细分市场，根据WSTS的数据，2021年全球存储器市场规模有望达1353.11亿美元，同比增长13.3%，占全球半导体市场28.83%的份额，其中，DRAM和NAND两种产品占据了主要的存储器市场，2019年二者合计占比达98%，市场空间十分广阔。
这是深科技收购沛顿科技的重要行业背景。

收购沛顿科技后，深科技存储芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4 、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等，具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术，在此基础上，其将不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。
在存储产品领域，其目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品，服务包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务，能够为客户提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。
2015年收购沛顿科技后，由于客户的订单由原来的三年变为五年，总体订单量增加，平均到每年的订单量略有减少，叠加由于全球晶圆供货紧张，沛顿科技产能利用率不足，导致其收入及利润在2016-2018年不及预期。
此外也与公司收购后选择了比较谨慎的会计处理方式资产摊销法有关。
随着2018年晶圆紧张的局面逐渐缓解、产能利用率提升，沛顿科技盈利开始大幅改善(表1)。

2019年后，全球DRAM/3DNAND需求复苏强劲，据IDC预测，2020年全球DRAM/NAND存储器需求分别同比增长23%/36%至193.6/4217.8亿GB。
据ICInsights数据，2020年全球DRAM/NAND销售额分别将达到645.6/560亿美元，同比增长3.2%/27.2%。
在存储器景气度复苏下，深科技依托先进封测技术提振营收。
2019年，深科技8Gb/16Gb DDR4已通过了国内外多个大客户的验证，并正式交付。
目前深科技已在存储封测17nm量产基础上，继续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代，持续向全球DRAM市场的主流工艺节点技术突破。

在技术上的持续精进，深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR4、LPDDR3和固态硬盘SSD的量产能力。
同时，面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，具备最新一代DRAM产品的封测能力。

得益于技术迭代和市场复苏，沛顿科技2020年上半年实现营收16.82亿元，超过2019年全年10.7亿元的营收，占深科技总营收的四成，净利润达到2019年的95%，业绩增长强劲，带动了为深科技整体业绩增长。
随着未来产能进一步释放，深科技在封测业务上的收入将继续增长。

02、获大基金9.5亿元投资，配套封测产能待释放

在沛顿科技业绩大幅增长的同时，深科技也在借助与产能实力雄厚的存储器企业等展开合作，以扩张半导体存储封测产能。

2020年4月，深科技公告，沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《战略合作框架协议》，沛顿科技将在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务，项目预计总投资不超过100亿元，占地约178亩。

2020年10月30日，沛顿科技联合国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(即“大基金二期”)、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业共同出资30.60亿元，设立合肥沛顿存储科技有限公司(简称“沛顿存储”)。
这是大基金一期投资3家半导体封测企业后，投资的第4家半导体封测企业，足见深科技在国内存储器产业链的重要地位。

作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体，四大股东分别持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%，沛顿科技为第一大股东。
同时，深科技拟非公开发行募资不超过17.1亿元，投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。
该非公开发行项目已获得证监会核准。

沛顿存储募资主要建设项目，一是投建DRAM存储芯片封装测试业务，计划全部达产后月均产能为4800万颗，二是投建存储模组业务，计划全部达产后月均产能为246万条模组，三是投建NAND Flash存储芯片封装业务，计划全部达产后月均产能为320万颗。

那么，深科技为何选择与合肥经开区合作，为何大力投建沛顿存储？最主要的原因是，合肥设立并孵化了合肥长鑫集成电路有限责任公司(简称“合肥长鑫”)等行业龙头企业，这些企业将带动产业链整体的产能提升。

在合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8GBDDR4产品正式发布。
从量产规模上看，合肥长鑫将分三期建设三座12寸dram存储器晶圆厂，总投资规模超1500亿元，满产后产能36万片/月。
其中，一期设计产能为12万片/月，相关投入超220亿元，后续的扩产节奏则将视研发进程、产品良率和市场需求来决定。
随着合肥长鑫在先进DRAM存储器设计和制造领域的不断突破，公司在全球DRAM存储器市场的份额有望显著提升，持续推进高端DRAM的国产化进程。

随着合肥长鑫在先进DRAM存储器设计和制造领域的不断突破，在其重要产品量产提升阶段，有望带动国产存储器整个产业链加速发展。
作为合肥长鑫产能提升的重要封测配套企业，深科技的封测产能也将大幅提升，受益行业国产替代带来的广阔市场空间。

市场调研机构ICInsights最新报告显示，2020年存储器依旧是半导体成长最快的品类。
其中，DRAM(动态随机存取存储器)市场预计为652亿美元，在31种集成电路产品中名列第一，NAND闪存以551.5亿美元位列第二，但涨幅最高，达到25%。
根据头豹研究院的数据，国存储器市场规模在2020年有望达248亿美元，同比增长35.15%。
在这样的市场空间和国产替代的背景下，在合肥长鑫等龙头企业的引领下，深科技在全球DRAM存储器市场的份额也有望得到提升，从而形成良性循环。
伴随高端DRAM的国产化进程持续推进，深科技无疑将是这一黄金赛道上的受益者。

03、以高端制造为根基，不断优化业务架构

作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商，深科技经过36年的发展，已是业内国际化大客户的核心供应商和战略合作伙伴，并为全球多家一线品牌厂商提供技术制造服务。
基于多年的行业积累，深科技持续深化与客户合作的深度和广度，在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为希捷、西部数据、金士顿、瑞思迈等全球知名客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务。

深科技能够在EMS长期深耕、蓬勃发展，需要说明的一个背景是，电子制造服务行业的诞生何发展，是基于全球电子产业链专业化分工的结果。
在全球电子产业走向垂直化整合和水平分工双重趋势的过程中，品牌商逐渐把产品设计、营销和品牌管理作为其核心竞争力，而把相对难于处理的开发、制造、采购、物流以及售后维修等供应链环节进行外包。
这些外包业务，相应催生了深科技这样的EMS专业制造商。

而随着合作品牌上对外包服务需求的升级，电子制造服务商也从最初提供单一的制造服务，转向提供整体的供应链解决方案，其增值服务不断扩展，例如生产前的可制造可行性分析，焊接可靠性分析和制造过程分析等。
当前，电子制造服务行业已成为全球电子产业链的重要环节。

另一个需要关注的背景是，随着各类电子产品应用市场的快速发展，全球主要的电子品牌商陆续进入中国，同时将越来越多的产能转移到国内，显著带动了EMS业务量的增加，应用市场对EMS需求的不断提升。
同时，众多品牌商为应对市场竞争，提高供应链的整体竞争能力，不断扩大供应链各环节服务的外包比例。

这些行业变化的影响，为深科技EMS业务的发展不断提供新的发展空间。
根据中商产业研究院的数据，2020年全球EMS市场规模有望达到4995亿美元，同比增长7.6%。

根据MMI的数据，2019年，在以销售情况排名的全球前50大EMS厂商中，来自中国台湾的企业有9家、中国香港的有4家，来自中国大陆的企业增长至6家，其中，深科技位居全球EMS厂商第14位、在中国大陆位居第3位。
整体而言，以深科技位代表的国内厂商在全球EMS市场的份额和市场地位稳步提升。

深耕EMS行业36年的深科技，一直在与时俱进，随着行业细分需求的变化来调整业务架构。
基于高端制造业务市场需求的强劲，深科技EMS业务向医疗器械和汽车电子等前景行业拓展。

例如，在火热的新能源汽车电子领域，深科技已与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入批量生产阶段，未来有望通过发挥产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。

此外，深科技与国际顶级超级电容厂商有超过15年的稳定合作，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1500多万套超级电容模组，目前主要客户为MAXWELL和TECATE。
深科技2018年导入的两条超级电容单体生产线已形成批量生产能力，累计出口单体超200万只，完善了从单体到模组制造整体解决方案。

随着新能源汽车的产销量规模上涨，深科技未来将继续布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，并将持续在新能源汽车以及汽车动力控制系统、安全控制系统、通讯娱乐系统与车身电子系统等细分领域为客户提供高水平的生产制造服务。

在资本持续关注和涌入的医疗产品业务领域，深科技为全球一流医疗器械企业提供包括产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务，并先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。
未来，深科技将通过不断扩大医疗器械研发团队，加大“家用医疗产品”、“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的生产技术研发投入，持续满足客户对未来产品的质量和生产技术升级需求。

值得一提的是，深科技传统电子制造业务和自主创新业务稳健发展、拓展产品应用领域的同时，其综合毛利率多年低于6%。
于是，深科技为优化产业结构，在保留前述具备高竞争壁垒和高附加值的电子制造业务的基础上，剥离附加值不高的通讯与消费电子组装业务。

2021年2月24日，深科技与桂林高新集团、领益智造签署《投资协议》，由各方共同投资设立博晟科技，深科技持有博晟科技34%股权。
博晟科技设立后，将收购深科技通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林，深科技桂林将不再并表。
本次业务整合完成后，协议三方将共同打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业，不仅可以利用三方股东的优势合力开拓新的应用市场，还可以进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的产品附加值和整体盈利能力，提升项目整体回报率，实现三方共赢。

可以预见的是，通过产能调整和业务优化，深科技未来财务状况将得以改善和优化。

04、自主品牌营收不断增长，紧抓国际国内双循环机遇

作为公司业务的三驾马车之一，深科技的自主品牌业务发展迅速。
其自主研发产品主要为计量系统产品。
以计量系统产品为例，深科技的控股子公司成都长城开发科技有限公司(简称“深科技成都”)为客户提供智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，业务市场遍及30个国家，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系，服务全球78+电力公司，累计出口高端智能电表到欧洲、亚洲、非洲、南美洲等地6000余万台。
根据公告披露，深科技是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。

深科技成都本是公司内部的一个事业部，2016年4月20日，正式注册成为一家独立的公司来运营，注册资本1亿元，深科技、员工有限合伙企业分别持有70%、30%股权。
员工持股平台引入了计量系统事业部核心骨干员工持股，对核心骨干形成了有效激励。

深科技成都基于深科技在智能电表多年的研发成果，产品品质可靠可控、对客户需求反应快速、交付产品及时以及产品价格具有竞争力的，深科技成都的智能电表产品在国际市场获得了较高的市场占有率和良好的口碑。
于是，深科技成都加快了国际市场的开拓。

2018年12月12日，深科技成都在荷兰投资设立全资子公司，初始注册资本10万欧元，开拓荷兰的电表业务，经过2年多的发展，深科技成都的智能电表产品在荷兰的市占率超50%。
荷兰之后，深科技成都又在乌兹别克斯坦设立常设机构，已于2019年12月13日完成注册登记。
随着国际市场的不断开拓，未来其业绩将会更上一层楼。

除了国际业务，今年开始，深科技成都启动国内市场的布局，形成国际国内双循环市场格局。
2019年，深科技成都实施购地建设计量系统产品研发制造基地，项目占地38亩，投资总额预计3.51亿元人民币，为国内业务的发展奠定硬件基础。

除了制造基地等硬件设施的建设，深科技成都已参与国家电网的智能电表招投标项目，有望借此项目开启国内智能电表业务新的里程。
同时，深科技成都也在发力智能水表、智能气表等相关业务。

得益于高毛利率的智能电表等产品，深科技成都成立4年营收和净利润持续增长(表2)，成为深科技重要的盈利来源。
这样业绩成长势头，我们认为深科技成都未来或有条件寻求上市。

随着产业转型升级和产业链横向纵向整合的推进，聚焦存储半导体业务的深科技，经营业绩在2020年大幅提升。
根据深科技2020年度业绩快报披露，其实现营收149.42亿元，同比增长12.99%，实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.90%。
在三驾马车业务良好的发展势头下，深科技未来业绩增长可期。