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佛塑科技(000973)
佛塑科技(000973)2018-06-14融资融券信息显示,佛塑科技融资余额455,297,587元,融券余额40,100元,融资买入额3,003,353元,融资偿还额9,361,643元,融资净买额-6,358,290元,融券余量10,000股,融券卖出量10,000股,融券偿还量0股,融资融券余额455,337,687元。佛塑科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-14000973佛塑科技455,337,687融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)455,297,5873,003,3539,361,643-6,358,290融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)40,10010,00010,0000深市全部融资融券数据一览 佛塑科技融资融券数据(来源:东方财富网 2018-06-15 08:50)
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