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金发科技(600143)
金发科技(600143)2018-06-15融资融券信息显示,金发科技融资余额549,522,318元,融券余额312,884元,融资买入额2,039,113元,融资偿还额1,904,870元,融资净买额134,243元,融券余量57,200股,融券卖出量57,200股,融券偿还量0股,融资融券余额549,835,202元。金发科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-15600143金发科技549,835,202融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)549,522,3182,039,1131,904,870134,243融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)312,88457,20057,2000沪市全部融资融券数据一览 金发科技融资融券数据(来源:东方财富网 2018-06-16 07:35)
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贵不贵看总股本总市值、股价、看日益减少的股市存量资金、杠杆负债率等综合衡量 5 百元大牛股优质国企龙头 莫高股份 3 全民小康大消费就靠她了 莫高股份 7 全民大健康大消费转型新龙头