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金钼股份(601958)
金钼股份(601958)2018-06-15融资融券信息显示，金钼股份融资余额478,994,050元，融券余额1,932,528元，融资买入额5,802,707元，融资偿还额9,808,452元，融资净买额-4,005,745元，融券余量296,400股，融券卖出量98,200股，融券偿还量134,200股，融资融券余额480,926,578元。金钼股份融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-15601958金钼股份480,926,578融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)478,994,0505,802,7079,808,452-4,005,745融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)1,932,528296,40098,200134,200沪市全部融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-16 07:39）
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無视大盘：
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