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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-06-15融资融券信息显示，金风科技融资余额723,251,261元，融券余额5,875,779元，融资买入额7,077,576元，融资偿还额20,450,650元，融资净买额-13,373,074元，融券余量398,088股，融券卖出量55,900股，融券偿还量32,040股，融资融券余额729,127,040元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-15002202金风科技729,127,040融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)723,251,2617,077,57620,450,650-13,373,074融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)5,875,779398,08855,90032,040深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-06-19 08:49）
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超级大牛胚子：
远离30元以上泡沫大盘蓝筹股，8元以下垃圾大盘蓝筹股、亏损退市股 2 保护股市存量资金致富人人有责 莫高股份 从此告别喝白酒啤酒乱吃药自损免疫力 8 由内而外纯天然养生保健美容美体 3 红酒中的国酒百元大牛大健康大消费龙头 莫高股份 比白酒茅台牛4倍