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天通股份(600330)
天通股份(600330)2018-06-25融资融券信息显示,天通股份融资余额734,341,726元,融券余额93,106.40元,融资买入额3,786,864元,融资偿还额8,452,953元,融资净买额-4,666,089元,融券余量14,480股,融券卖出量2,000股,融券偿还量0股,融资融券余额734,434,832.40元。天通股份融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-25600330天通股份734,434,832.40融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)734,341,7263,786,8648,452,953-4,666,089融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)93,106.4014,4802,0000沪市全部融资融券数据一览 天通股份融资融券数据(来源:东方财富网 2018-06-26 07:35)
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光浪头1:
啥时能降到六亿