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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-06-29融资融券信息显示，金风科技融资余额705,973,148元，融券余额2,523,449元，融资买入额31,391,956元，融资偿还额19,808,391元，融资净买额11,583,565元，融券余量199,640股，融券卖出量52,600股，融券偿还量178,402股，融资融券余额708,496,597元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-06-29002202金风科技708,496,597融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)705,973,14831,391,95619,808,39111,583,565融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)2,523,449199,64052,600178,402深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-02 08:52）
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ruzi2924：
诸各家媒体，但有经
钢吧得：
度脆弱，那就是闪崩股一直