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金风科技(002202)
金风科技(002202)2018-07-02融资融券信息显示，金风科技融资余额696,982,926元，融券余额2,492,504元，融资买入额12,908,157元，融资偿还额21,898,379元，融资净买额-8,990,222元，融券余量199,560股，融券卖出量43,100股，融券偿还量43,180股，融资融券余额699,475,430元。金风科技融资融券详细信息如下表：交易日期代码简称融资融券余额(元)2018-07-02002202金风科技699,475,430融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)696,982,92612,908,15721,898,379-8,990,222融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)2,492,504199,56043,10043,180深市全部融资融券数据一览 金风科技融资融券数据（来源：东方财富网 2018-07-03 08:44）
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智慧慧：
002115三维通信 量子通信和高铁通信龙头 股价低 潜力巨大
小散不要融资炒股和买融资标的 风险大