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德豪润达(002005)
“每瓦流明已经不是最核心要素的时候，由于对成本的追求，大功率驱动反而是核心要素，这也就是为什么今天我们恰恰看到倒装芯片是可能成为主流芯片的。东南亚市场、中国的农村市场，县以下市场，在大规模地使用倒装芯片，作为性价比最高的芯片出现，带动了整个倒装芯片在通用照明里的使用。”王冬雷解释称，LED现在最热的是Mini LED和Micro LED，作为显示背光和下一代显示技术，Mini LED和Micro LED都是倒装芯片，而不是正装芯片，所以倒装芯片是未来的方向。目前，行业稳定性略有提升，但业内仍没有统一的行业标准。芯片参数的更新周期延长至6个月，“倒装芯片稍微好一些，而且德豪的芯片正在引领国内的行业标准”，王冬雷称，目前德豪润达的LED倒装芯片技术在全球排第二位，产能达到第三位。另据LEDinside报道，关于近来关注度极高的Mini/Micro LED，德豪润达LED研发副总裁莫庆伟表示，其有望成为显示应用关键技术，德豪非常看重这个方向，并将此作为重要的增长点来培育。他还具体说道，Mini LED方面，德豪润达现在跟国内面板厂、手机厂以及国外的电视机厂都有重要的项目在进行中，电视的重要客户有小批量出货，手机Mini LED还在样品阶段；Micro LED则还处于技术储备阶段，是重点培育的增长点。鉴于当前竞争日益激烈的市场情况，莫庆伟认为，未来将出现更多LED新用法，汽车、景观、Min
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深水区三文鱼：