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11月27日下午，海太半导体与SK海力士三期合作意向书在锡签约，无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记王进健，高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春，区领导洪延炜、匡辉，区财政局、综保区管理局、招商中心相关负责人、无锡产业发展集团董事局主席、党委书记蒋国雄、太极实业副董事长、总经理、党委书记兼海太半导体董事长、总经理孙鸿伟及其他海太半导体董监高等领导出席活动。
合作意向书签约随后，太极实业副董事长、总经理、党委书记兼海太半导体董事长、总经理孙鸿伟和无锡市高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记洪延炜、SK海力士株式会社封装和测试本部长洪相后分别代表三方在三期合作意向书上签字。此次签约标志着海太半导体和SK海力士将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系，加强优势互补，促进互利共赢，共同为无锡高质量发展做出更大贡献。
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