(晶方科技)晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商

1、晶方科技是全球最大的CIS芯片封装服务商，作为晶圆级封装的世界龙头，无论客户结构还是技术积淀均领跑全行业，晶方科技主营封装的产品为影像传感、指纹锁等产品领域，相关产品约80%以上应用在以智能手机为代表的电子产品领域，而影像传感、指纹锁产品的封装收入占公司营业收入的比重为94.6%。

多年来晶方科技主要服务客户华为、小米、OPPO、VIVO、苹果、索尼、海康、大华等众多品牌 。

2、万物互联时代的来临，传感器的需求将迎来爆发式增长。随着多摄像头的配置越来越多的运用在智能终端产品上，以手机为主的市场需求进一步扩大，CIS产业链的缺货涨价现象或将持续。面对CIS封装产能缺货，晶方科技积极做出准备，拟定增募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，主要应用于手机摄像、汽车电子、生物身份识别、安防监控等领域。随着物联网和人工智能趋势的不断推进，这些领域正呈现出强劲的增长趋势，此次定增加速扩产进程，有利于解决公司产能受限问题，提升公司市场规模。

3、晶方科技已经开发出了世界上最小的 HCSP? 密封芯片尺寸封装技术，由于独特技术“小而美”晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。（CIS）产业大爆发，CIS芯片上下游厂商价格的增长范围高达40%，而封装单价的大幅提升，将使晶方科技（缺货 涨价 满载 扩产）的业绩得到暴发式增长。