(闻泰科技)闻泰科技：从功率半导体行业变革看安世长期价值

闻泰科技：从功率半导体行业变革看安世长期价值

5G启动万物互联，在新智能终端、产业Iot、车载电子化与能源设施智能化带动下，对功率半导体新需求迭出。
过去三年功率器件市场总规模、出货量和ASP全面上行，总量供不应求已是常态。
新场景下高电压、高频率、低损耗、低成本和高可靠性驱动技术变革，龙头厂商纷纷加大新器件和材料的探索。
安世半导体技术积累深厚，资产实力强大，有望乘势发展为功率半导体领军者。
功率半导体是分立器件最主要部分，是实现电能转换和电路控制的核心。
分立器件是IC未集成的元器件总称，电路因其实现了低成本和易设计，在半导体中居于独特地位。
过去几年分立器件快速增长，总规模、出货量和ASP出现了历史少见的全面上行，显示出行业整体的供不应求已成为常态。
功率半导体就是其中比重最大和发展最快的部分，对于各类设备的电能转换和电路控制地位至关重要。
消费电子、车载电子化、产业能源和通信等场景变迁，功率器件在总规模持续向上的同时，应用领域也在向这几个场景发生迁移，其中最主要品类功率管，也正应对新需求演变出更多品类和技术路线，未来几年功率器件市场将持续快速增长，竞争格局也在发生深刻变化。
多场景下的新需求变迁，带动新器件与新材料发展融合，龙头厂商加大创新把握机遇。
经过多年演变，MOSFETs成为功率半导体主流器件形态，广泛应用在较高电压和高频率场景，IGBTs则在高压和频率较低的供能系统占据主导。
设计和工艺带动性能提升，两者在部分电压和频率区间出现交叠，超接面SJ MOSFETs与IGBTs在覆盖消费电子、供能控制、车载电子等关键领域展开了竞争，在细分场景中各有优势。
随着硅基器件的发展趋近成本效益临界点，诸多头部厂商围绕SiC和GaN等复合半导体材料进行探索，两者具备宽禁带、低寄生电容、低功率损耗等特性，迅速在高压高频率等新场景下发展壮大。
虽然当前成本较高，但引入的系统效能提升十分可观。
随着需求牵引力加大，新材料器件将通过规模化